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リードフレームの開発製品 | SHプレシジョン株式会社

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AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)の設計および製造ガイド | Analog Devices

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パワー半導体 リードフレームへダイボンドされたICチップの測定 | ミツトヨ

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リードフレームのプレス

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リードフレーム製造 - ローム・メカテック株式会社公式サイト

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